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模組化提升板安裝在光學平台和麵包板上,可將組件的安裝表面逐步升高到新的固定高度。提升板採用可堆疊設計,提供四個高度,兩種表面積各有一個完整的1/4-20 (M6) 安裝孔或者通孔陣列。
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