半導體製造

促進世界電子設備芯片更快、更有效
半導體器件的製造中需要數百個連續的處理步驟來生產功能性、成本效益高的器件,每個步驟都必須以近乎完美的方式進行,以避免器件產生致命缺陷。製造半導體器件涉及四大過程:沉積、去除、圖案化和性能的修改。 MKS Instruments幫助您在每一步都取得成功。

晶圓表面清潔

晶圓表面清潔

半導體光刻

半導體光刻

薄膜沉積

薄膜沉積

半導體蝕刻

半導體蝕刻

化學機械研磨

化學機械研磨

熱氧化

熱氧化

摻雜原子擴散

摻雜原子擴散

離子注入

離子注入

半導體檢驗

半導體檢驗