高亮度 EUV 光源平台:ISTEQ - TEUS 支援先進製程關鍵應用🔬
2025/05/12
隨著半導體製程對精度與結構尺寸的要求日益嚴苛,極紫外光 (EUV) 技術已成為次世代微影與材料分析的重要工具。
來自荷蘭的 ISTEQ 公司,憑藉其在雷射電漿 (Laser Produced Plasma, LPP) 技術方面的經驗,推出了高穩定性、高亮度的 13.5 nm EUV 光源平台:TEUS 系列。
此系列光源不僅能應用於 EUV 光罩檢測,更因其優異的穩定性與極高的運作時間,在多項高精密應用中展現了潛力。
一、技術優勢與應用情境
TEUS 系列具備多項技術特點,使其能夠在不同應用場景中發揮作用,以下整理 ISTEQ TEUS 的關鍵特性及其應用情境:
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技術優勢 |
實際應用情境 |
|
高亮度輸出 |
有助於對高吸收材料 (如 EUV光罩) 進行更有效率的測試, |
|
極低碎屑技術 |
採用專利的高頻率旋轉錫靶技術,實現極低碎屑產生, |
|
極高運作時間 |
確保光源系統可以長時間穩定運行, |
|
一站式操作與 |
提供使用者友善的介面,透過自動化協議簡化操作, |
二、高頻率錫旋轉靶的優勢與功能
ISTEQ 的 TEUS 系列 EUV 光源平台在特定應用中採用了專利的高頻率錫旋轉靶技術,該技術在多方面展現出顯著的優勢:
🔹碎屑控制:
旋轉靶設計是實現絕對最低碎屑的關鍵技術之一,減少光學元件污染,延長系統壽命。
🔹支援高重複頻率操作:
旋轉靶提供連續的靶面,讓雷射能夠以高重複頻率照射不同的靶點 ,這對於提高光源的平均功率和亮度至關重要。TEUS 系列的雷射重複頻率最高可達 200 kHz (S-400 型號)。
🔹連續靶面供應:
旋轉靶提供了不間斷的靶材供應,支持光源的連續穩定運行。
🔹熱管理輔助:
旋轉靶有助於熱管理,有效散熱、維持靶面穩定,確保長時間穩定運作。
這些特點使得 TEUS 系列在高精度應用中展現出卓越的性能與可靠性。

三、ISTEQ 在 2024 EUV Source Workshop 所發表的技術
在 2024 年舉辦於荷蘭的EUV Source Workshop 中,ISTEQ 發表了多項技術成果。其中,摘要 S91 提及其在 EUV 光源開發方面的技術進展,並特別指出處理強烈碎屑挑戰時,採用快速旋轉液態金屬靶為有效解法。
此摘要也強調,該技術已成功應用於 TEUS 光源中,並獲得高度關注,顯示其技術成熟度與產業認可度。
- 2024 EUV Source Workshop 摘要 - 點這裡查看PDF檔
四、應用領域:
TEUS 系列 EUV 光源平台支援多種關鍵應用,包括:
- Patterned Mask (圖形化光罩) 與 Blank Mask (光罩基板) 的缺陷檢測
- EUV 掃描機中的 EUV 光學鏈 (optics chain) 檢測
- 材料科學研究
- 晶圓檢測
這些應用對於當前和未來的先進半導體製程節點至關重要,而TEUS 所具備的高穩定性,正是支撐這些應用順利進行的關鍵光源條件。
五、TEUS 系列規格
|
MODEL |
TEUS S-100 |
TEUS S-200 |
TEUS S-400 |
|
MAIN SPECIFICATIONS |
|||
|
Laser average power |
100W |
200W |
400W |
|
Pulse repetition rate |
25kHz or 70kHz (Maximum) |
50kHz or 135kHz (Adjustable) |
100kHz or 200kHz (Adjustable) |
|
Solid angle of collectable EUV Power |
0.05sr |
0.05sr |
0.05sr |
|
Plasma size* µm |
≤ 60 or ≤ 40 |
≤ 60 or ≤ 40 |
≤ 60 or ≤ 45 |
|
Conversion efficiency in-band (13,5 nm±1%) radiation |
2 % @2π·sr or 1.6% @2π·sr |
2 % @2π·sr or 1.6% @2π·sr |
2 % @2π·sr or 1.8% @2π·sr |
|
EUV flux inside collection angle after debris mitigation system in-band (13.5nm±1%) |
11 mW or 9 mW |
22 mW or 18 mW |
44 mW or 40 mW |
|
Spectral brightness after debris mitigation system in-band (13.5nm±1%), W/mm2·sr |
≥ 80W/mm2·sr or ≥ 140 W/mm2·sr |
≥ 160W/mm2·sr or ≥ 280 W/mm2·sr |
≥ 310W/mm2·sr or ≥ 500 W/mm2·sr |
|
Plasma stability** |
3% RMS |
3% RMS |
3% RMS |
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