光子積體電路(PIC)與矽光子測試🔍

2024/5/7

光子積體電路(PIC)與矽光子測試

光子積體電路 (PIC) 是推動通訊、光運算、
航空航太、國防和醫療應用進步的關鍵因素。

然而,PIC也帶來了獨特的測量挑戰。

要將產品推向市場,測試環節依舊是總成本中占比最大的一部分。
要對現代 PIC 進行有效測試需要更全面、更複雜的方法,
以確保最佳效能並降低開發成本。

Luna 廣泛的測試和測量解決方案為客戶提供了高精度、
高解析度和高測量速度的儀器,以定量評估晶片上每個組件的光學性能,
無論是在原型設計階段還是在生產階段。



Luna 具有以微米級空間解析度在透射模式或反射模式下觀察光子積體電路 (PIC) 內部的技術,
可以對裝置進行完整的光學特徵分析。

典型的測量項目包括:

  • 插入損耗 (IL)
  • 回波損耗 (RL)
  • 偏振相依損耗 (PDL) 與波長
  • 反射率/傳輸損耗與距離
  • 反射率/傳輸損耗與波長
  • 相位響應
  • 群延遲(GD)
  • 色散 (CD) 與波長
  • 偏振模色散 (PMD) 與波長
  • 二階 PMD 與波長
  • 極化引起的最小/最大損耗
  • 脈衝響應
  • Jones 矩陣與Mueller 矩陣元素
  • 波紋態– 線性和二次
  • 偏振性能與距離
  • 偏振串擾與距離
  • 偏振度 (DOP)、偏振狀態 (SOP) 和偏振消光比 (PER)

➡️資源:

矽光子學和 PIC 測試概述

OFDR 如何重新定義光學元件的特徵分析

 

➡️文章來源https://lunainc.com/solution/pic-and-silicon-photonics-testing


➡️Luna: OBR 4600光學背向散射反射儀:https://forter.pse.is/5wl6k6


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